| SMT貼片加工的流程設計包括哪些方面呢？ |
| 發布者：admin 發布時間：2021/11/18 15:49:49 點擊：1046 |
所謂SMT貼片加工，其實就是一種表面的組裝技術。這種組裝技術在新一代的電子科技中應用非常多。主要是用于電子產品的生產和制作當中，尤其是針對于小型化電子產品的生產 非常重要。貼片加工的整個流程所設計的細節非常多，下面我們就來看一下整個的加工流程可能涉及到哪些方面呢？又有哪些具體的要求呢？
 一，PCB和烘烤記憶
一般來說，SMT貼片加工的PCB工藝最多不能超過三個月，并且要保證在沒有任何潮濕的情況下進行烘烤，如果在沒有超過三個月期限的情況下，一般來說是不需要烘烤的，而如果超過了三個月期限，整個的烘烤時間就需要延長四個小時。烘烤的溫度需要控制在80度以上100度以下，如果需要進行封裝的話，就必須要在烘烤24小時之后盡快封裝。全新散包至少要烘烤八小時，如果是舊的或者是拆料機，則需烘烤的時間延長一些，一般控制在三天左右，溫度可以在100度以上，110度以下。
二，貼片的工藝
現如今貼片的工藝也比較多，主要包括紅膠工藝，有鉛工藝和無鉛工藝。用戶在使用的時候，需要根據不同的狀況來采用不同的工藝和技巧。
三，各裝配為好元器件的類型也要有所標記。
我們要選擇復合產品的裝配圖和明細表，這樣才能夠將貼裝好的元器件完整保存下來。對于一般的元器件貼片長度應該小于0.2mm，而對于精度要求更高的貼片工藝則要求小于0.1mm，這在SMT貼片加工也是非常關鍵的。 |
| 上一頁：電子元件表面貼裝工藝中可能會涉及到的焊料要求 下一頁：電子產品生產中為何需使用到電子元件表面貼裝技術 |
  |
